cob封裝技術
COB封裝技術就是將裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上
COB封裝,凝固后,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上,測試合格后,再封上樹脂膠
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