環(huán)氧樹脂膠有三種形態(tài)群在：

1。還未固化前：可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。

2。固化后是軟的：這種情況下，可以用美工刀，一點(diǎn)一點(diǎn)的挖出。

3。固化后是硬的：1）使用復(fù)雜機(jī)械物理方式(切割/噴砂/磨刷)。物理方式雖較安全,但設(shè)備投資及處理費(fèi)用成本太高。細(xì)小部件無法操作。 2）熱濃硫酸浸泡。缺點(diǎn)：高危險(xiǎn)性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低,但通常在去除已硬化的環(huán)氧樹脂封裝固化保護(hù)膠殼的同時(shí),也腐蝕了所有電子元器件配零組件結(jié)構(gòu)金屬/陶瓷零配組件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機(jī)溶劑溶解。缺點(diǎn)：效果差，時(shí)間長。是無可奈何之舉。 4）最好是使用專業(yè)的環(huán)氧樹脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已經(jīng)固化了的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂溶解液有下面幾種： 1）山東科大電子實(shí)驗(yàn)室的產(chǎn)品 環(huán)氧樹脂溶解液，挺好用的，不傷電子板和元件，而且溶解速度很快一小時(shí)就搞定了。 2）北京金江森電子技術(shù)研究所生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂溶解劑 3）無錫市三山電子材料廠固化環(huán)氧樹脂軟化脫除劑 后面兩種沒用過，僅供參考。注：通常情況下，固化后的環(huán)氧樹脂膠，很難很難去除掉的，即使用一些強(qiáng)腐蝕性的溶劑也很難去除的。